Home - Blog

วิธีการทำลูกบอลบัดกรี PCB ที่ดี

เกี่ยวกับลูกบอลบัดกรี PCB, ลูกบอลบัดกรี คือโลกของการบัดกรีที่สามารถทำหน้าที่เชื่อมต่อแพ็คเกจชิพและ PCB เข้าด้วยกัน คุณยังสามารถใช้แผงบัดกรีเพื่อเชื่อมต่อกล่องที่เรียงซ้อนกันในแผงชุดมัลติชิพได้อีกด้วย

สามารถใช้ลูกบอลบัดกรีในการติดตั้งบนแผงวงจรด้วยตนเองหรือผ่านอุปกรณ์อัตโนมัติก็ได้ ตำแหน่งของลูกบอลมักจะปลอดภัยโดยมีฟลักซ์

อย่างไรก็ตามลูกบอลบัดกรีก็ถือเป็นดาบสองคม ลูกบอลบัดกรีอาจเป็นข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดซึ่งลดลงจากกระบวนการประกอบ SMT ลูกบอลบัดกรีที่วางอยู่ภายในระยะ 0.13 มม. ของเส้นลาย หรือที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางกว้างกว่า 0.13 มม. ถือเป็นการละเมิดหลักการของระยะห่างทางไฟฟ้าขั้นต่ำ

ข้อผิดพลาดที่อาจทำให้ลูกบอลบัดกรีนำมาซึ่งข้อบกพร่องในแผง PCB ที่ประกบแล้วนั้นมีมากมายนับไม่ถ้วน ตามข้อมูลของ IPC ลูกบอลบัดกรีจะไม่ก่อให้เกิดข้อบกพร่องตราบใดที่ยังยึดแน่นเข้าที่ บทความนี้จะเป็นการตรวจสอบข้อดี ข้อเสีย และด้านเลวร้ายของลูกบอลบัดกรี

 1ลูกบอลบัดกรีคืออะไร?

ลูกบอลบัดกรี (Solder balls) เรียกอีกอย่างว่า Solder bump หรือ Solder sphere เนื่องจากมีรูปทรงเรขาคณิต ลูกบอลบัดกรีเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีแบบทรงกลมที่ใช้เชื่อมต่อแพ็คเกจชิพกับ PCB

ลูกบอลบัดกรีถูกสร้างขึ้นผ่านกระบวนการไหล / ทำให้เย็นลง หรือ รีไฟลว์ (reflow) ตามลำดับ หลังจากผ่านกระบวนการเหล่านี้แล้วก็จะทำการย่อยสลายและแยกประเภทต่อไป

คุณสามารถเพิ่มความน่าเชื่อถือบนหน้าสัมผัสของลูกประสานได้ โดยการทำให้รูปทรงของลูกบอลแบนราบเป็นรูปเหรียญ เราเรียกลูกบอลบัดกรีดังกล่าวว่าลูกบอลบัดกรีเหรียญ

เมื่อลูกบอลบัดกรีเป็นข่าวร้ายสำหรับ PCB

ลูกบอลบัดกรีอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องใน PCB ได้ ซึ่งอาจทำลายความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้าของ PCB อิเล็กทรอนิกส์ ลูกบอลบัดกรีที่วางอยู่ภายใน 0.13 มม. ของเส้นลาย หรือมีเส้นผ่านศูนย์กลางกว้างกว่า 0.13 มม. ถือเป็นการละเมิดหลักการของระยะห่างทางไฟฟ้าขั้นต่ำ

มาตรฐาน IPC A 610 กำหนดว่าแม้แต่แผงบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง <= 0.13 มม. ก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องได้ ข้อบกพร่องดังกล่าวเกิดขึ้นเมื่อลูกบอลบัดกรีห้าลูกที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่กำหนดถูกวางไว้ที่ 100 มม.^2

คุณสามารถสร้างลูกบอลบัดกรีที่เป็นอันตรายโดยไม่ได้ตั้งใจในระหว่างการรีโฟลว์อัตโนมัติ รวมทั้งในระหว่างการบัดกรีด้วยมือ เมื่อลูกบอลบัดกรีไม่ถูกทำให้บิดงอในสิ่งตกค้างที่ไม่ได้ทำความสะอาดหรือการเคลือบแบบมาตรฐาน มันจะกลายเป็นสารพิษ

อย่างไรก็ตามมันอาจมีความซับซ้อนที่จะการตรวจสอบว่าลูกบอลติดอยู่ในสิ่งตกค้างที่ไม่ได้ทำความสะอาดหรือการเคลือบแบบมาตรฐาน อย่างไรก็ตามวิธีหนึ่งที่เป็นธรรมชาติและเชื่อถือได้ที่คุณสามารถใช้เพื่อพิจารณาได้ก็คือการใช้แปลงปัดมัน

หากยังหลงเหลืออยู่หลังจากที่คุณใช้แปรงปัด มันจะไม่ทำให้เกิดข้อบกพร่องใด ๆ นั่นคือสิ่งที่ IPC จัดการในเรื่องนี้

ยังมีวิธีอื่น ๆ ในการแก้ไขปัญหาลูกบอลบัดกรีที่มีปัญหา วิธีการแก้ไขปัญหาที่ได้ผลดีที่สุดอันดับแรกคือ พยายามระบุขั้นตอนที่เกิดลูกบอลบัดกรีขึ้นโดยไม่ได้ตั้งใจนั้นให้ได้

ลูกบอลบัดกรีที่ชำรุดอาจเกิดขึ้นได้ทั้งในระหว่างกระบวนการพิมพ์ วิธีการเลือกและวาง หรือในกระบวนการรีโฟลว์

ลูกบอลบัดกรีเป็นส่วนประกอบสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ อย่างไรก็ตามเนื่องจากผู้บริโภคมีความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ชาญฉลาด มีประสิทธิภาพ และพกพาได้มากขึ้น จึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องใช้แผงบัดกรีอย่างถูกต้อง

อย่างไรก็ตามลูกบอลบัดกรียังคงเป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่ซับซ้อน และละเอียดอ่อนที่สุดของวงจรไฟฟ้า การใช้งานจึงต้องใช้ความรอบคอบในระดับสูง

ต้องการเรียนรู้วิธีที่ดีที่สุดในการปรับใช้ลูกบอลบัดกรีหรือไม่? อ่านต่อไปได้เลย

ลูกบอลบัดกรี PCB

ลูกบอลบัดกรี

2บอลวาล์วบัดกรี

บอลวาล์วบัดกรีสามารถทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อระหว่างชิพหลายตัวเรียงกันใน PCB ได้ สามารถทำหน้าที่ควบคุมการไหลของอิเล็กตรอน และสัญญาณระหว่างชั้นต่างๆได้

บอลวาล์วบัดกรีมักมีอยู่ใน บอลกริดอาร์เรย์ (BGA) โดยปกติ BGA จะให้การเชื่อมต่อระหว่างกันมากกว่าแพ็คเกจอินไลน์หรือแบบแบน

วิธีการบัดกรีบอลวาล์ว

วิธีการที่อธิบายไว้นี้เกี่ยวกับการวางบอลวาล์วบัดกรีบนแพ็คเกจ BGA ผ่านการใช้เครื่องมือจับลูกบอล วัตถุประสงค์หลักคือการสร้างอาร์เรย์ของลูกบอลบัดกรีบนซับสเตรท

คุณจะใช้วัสดุพิมพ์นี้เพื่อเชื่อมต่อระหว่างส่วนที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า กับวัสดุพิมพ์อื่น ๆ

ในการใช้วิธีนี้คุณจะต้องมีเครื่องมือจับลูกบอล เครื่องมือจับลูกบอลนี้จะใช้วิธีการดูดสุญญากาศเพื่อจับลูกบอลบัดกรีจากที่เก็บลูกบอลแบบฟลูอิไดซ์ นั่นหมายความว่าคุณต้องมีที่เก็บลูกประสานที่มีชุดของลูกประสานที่ทำไว้ล่วงหน้าอยู่แล้ว

ที่เก็บนั้นควรมาพร้อมกับสารยึดติด นั่นหมายความว่าคุณต้องมีเครื่องดูดฝุ่นอย่างน้อยหนึ่งเครื่อง ซึ่งก็คือคุณต้องมีแหล่งสุญญากาศอย่างน้อยหนึ่งแหล่ง เพื่อให้ปากของเครื่องมือมีพลังดูด

เครื่องมือดูดสุญญากาศต้องมีอย่างน้อยหนึ่งช่องไว้เพื่อหยิบเครื่องมือบัดกรีที่ทำไว้ล่วงหน้าแล้ว นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับเบาะลูกบอลที่เชื่อมต่อกับแหล่งสุญญากาศ และแหล่งแรงดันที่สามารถควบคุมได้

เครื่องมือนี้จะใช้ก๊าซพ่นออกมา เพื่อฉีดลูกบัดกรีที่เลือกแล้วเข้าไปในบริเวณที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าของซับสเตรท

ในรูปแบบอื่นของเทคโนโลยี แผ่นของซับสเตรทจะถูกวางไว้ในที่เก็บลูกบอลแบบฟลูอิไดซ์ เคลือบด้วยฟลักซ์หรือกาวที่ดึงดูดและยึดกับลูกบอลบัดกรีในพูล

คุณยังต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีที่ดีที่สุดในการใช้ลูกบอลบัดกรีใช่หรือไม่? ในบทถัดไปเราจะกล่าวถึงเรื่องนี้

การเชื่อมด้วยมือ

ลูกบอลบัดกรี

3วิธีการทำลูกบอลบัดกรี?

หนึ่งในวิธีการสร้างลูกบอลบัดกรีที่เก่าแก่ที่สุดและใช้กันอย่างแพร่หลาย คือการออกแบบ 3-Orifice ซึ่งในวิธีนี้คุณต้องเริ่มจากการหาโลหะผสมที่เป็นของแข็งก่อน โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Sn63Pb37 หรือโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว

การทำโลหะผสมบัดกรีให้เป็นลวดบัดกรีหรือแผ่นบัดกรี สำหรับลวดบัดกรี ให้ตัดลวดเป็นชิ้นเล็ก ๆ และสำหรับแผ่นบัดกรีให้เคาะจุดออก ตัดชิ้นส่วนและชิ้นเล็กๆออกตามขนาดที่ต้องการ ให้ปริมาตรของลูกบอลบัดกรีเท่ากับเส้นผ่านศูนย์กลาง 2 มม.

จากนั้นวางชิ้นส่วนและจุดลงในน้ำมันร้อนเพื่อให้ละลาย ส่วนด้านบนของคอลัมน์ของน้ำมันดิบร้อนควรมีอุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมเหลว และอุณหภูมิของส่วนล่างควรต่ำกว่าจุดหลอมเหลวด้วย

คุณจะได้ลูกบอลบัดกรีตามที่คุณต้องการ เมื่อชิ้นส่วนและจุดในคอลัมน์ของน้ำมันร้อนละลาย ต่อไปทำให้ลูกบอลเย็นลงในของเหลวที่มีความหนืด

โปรดทราบว่าการมีออกไซด์ในคอลัมน์อาจทำให้รูปทรงกลมของลูกบอลบิดเบี้ยวได้ อย่างไรก็ตามคุณสามารถวางฟิล์มของฟลักซ์ไว้เหนือคอลัมน์เพื่อป้องกันปัญหานี้

วิธีนี้มีประสิทธิภาพสูงและต้นทุนต่ำ ด้วยวิธีนี้คุณสามารถสร้างลูกบอลบัดกรีคุณภาพสูงได้มากถึง 7,000 ลูกต่อวินาทีในช่องใดก็ได้ อย่างไรก็ตามเทคนิคนี้ก็มาพร้อมกับข้อเสียบางประการ

สำหรับผู้เริ่มต้นเทคนิคนี้อาจเต็มไปด้วยการปนเปื้อนและยุ่งเหยิง ลูกบอลแต่ละลูกจะมีน้ำหนักแตกต่างกันแม้ว่าคุณจะสามารถวัดค่าได้ก็ตาม นอกจากนี้แทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะได้ลูกบอลที่มีความทนทานเท่ากับ 1.5%

ความสำคัญของบรรจุภัณฑ์สำหรับลูกบอลบัดกรีที่เกิดขึ้น

ดังที่ระบุไว้ข้างต้น การปรากฏตัวของออกไซด์สามารถทำให้รูปร่างของลูกบอลบัดกรีบิดเบี้ยวได้ วิธีการหนึ่งในการป้องกันการเกิดออกซิเดชั่นของลูกบอลบัดกรีคือการบรรจุหีบห่อ

บรรจุภัณฑ์ไม่เพียงแต่สามารถป้องกันการกำจัดออกซิเจนได้ แต่ยังสามารถยืดอายุการเก็บรักษาของลูกบอลบัดกรีได้แม้จะเลยวันหมดอายุไปแล้วก็ตาม

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการหลีกเลี่ยงแผงบัดกรีที่ชำรุดหรือไม่? บทต่อไปมีคำตอบรออยู่

แฮนด์เมด

ลูกบอลบัดกรี

4อะไรทำให้เกิดลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีด้วยมือ?

นี่คือสาเหตุบางประการของการเกิดลูกบอลบัดกรี

ความชื้น

การที่มีความชื้นอยู่ในเนื้อบัดกรี อาจทำให้ลูกบัดกรีระเบิดได้ในระหว่างการรีไฟลว์ น้ำจะซึมเข้าไปในน้ำยาบัดกรีระหว่างการแช่เย็น

หากวางน้ำยาบัดกรีในอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิห้องหลังจากนำออกจากตู้เย็น มันก็จะดูดความชื้น อย่างไรก็ตามคุณสามารถกำจัดน้ำที่เกิดขึ้นได้โดยการอบ

แผงวงจร

ในตัวแผงเองสามารถนำลูกบอลบัดกรีที่ไม่ต้องการออกมาในระหว่างการบัดกรีด้วยมือได้ อากาศ ความชื้น หรือแอลกอฮอล์ที่ใช้ในการทำความสะอาดแผง สามารถทำให้แผงขจัดลูกบัดกรีที่ไม่ต้องการออกไปได้

สารปนเปื้อนเหล่านี้สามารถเล็ดลอดเข้ามาระหว่างชั้น รูเวียที่เปิด และช่องว่างของแผงที่มีรอยแตกหรือการชุบไม่สมบูรณ์ ยิ่งไปกว่านั้นเมื่อแผงผ่านความร้อนจากการรีไฟลว์ สารปนเปื้อนเหล่านี้จะถูกบีบออกไป ซึ่งการหลบหนีอย่างกะทันหันของสารปนเปื้อนจะเป็นการยิงก๊าซออกไปในทุกทิศทาง และส่งผลให้สารบัดกรีเหลวกระเด็นไปทั่วแผงได้ การวางก๊าซฟลักซ์อาจทำให้เกิดผลเช่นนี้ด้วยเช่นกัน เมื่อพวกมันหลุดออกจากส่วนของแผงใกล้กับพื้นผิว

หากแผงของคุณรับสิ่งปนเปื้อนผ่านทางขอบที่เปิดอยู่ และรอยแตกรูเวีย และรูแบบทะลุ ก็ดูไม่มีความหวังมากนัก คุณมักจะต้องสร้างแผงใหม่ไปเลย เนื่องจากคุณไม่สามารถอบอากาศที่ติดอยู่ออกไปได้

หากก๊าซน้ำยาบัดกรีกำลังพุ่งออกมาจากใต้แผง คุณสามารถแก้ไขปัญหานี้ได้โดยลดปริมาณน้ำยาบัดกรี คุณยังสามารถแก้ไขได้โดยการลดปริมาณสารระเหยในน้ำยาบัดกรีได้

สเตนซิลที่เปื้อน (Smeared Stencils)

สเตนซิลของคุณอาจมีการวางน้ำยาบัดกรีโดยไม่ระวัง คุณต้องแน่ใจว่าขั้นตอนการทำความสะอาดสเตนซิลที่คุณใช้นั้นมีประสิทธิภาพ และเป็นไปอย่างทั่วถึง

อาจเป็นไปได้ว่าคุณใช้กระดาษม้วนสำหรับเช็ดสเตนซิลที่ไม่เหมาะสม ซึ่งหนาเกินไป ความหนาที่ไม่เหมาะสมอาจทำให้ลูกบอลกระจายไปทั่วบริเวณด้านล่างของสเตนซิล ยิ่งไปกว่านั้นเมื่อคุณใช้สเตนซิลบน PCB ในที่สุดลูกบอลที่เกิดขึ้นเพิ่มเติมจะถูกฝากไว้บนแผงก็เป็นได้

สูตรน้ำยาบัดกรีที่ไม่เหมาะสม

น้ำยาบัดกรีสูตรที่ไม่ดีอาจทำให้เกิดระเบิดได้ในระหว่างการรีไฟลว์ความร้อน และเป่าน้ำยาบัดกรีแบบสุ่มทั่วทั้งแผง วัสดุที่ระเหยได้มักเป็นสาเหตุของการระเบิด

ในกรณีเช่นนี้คุณสามารถป้องกันการระเบิดดังกล่าวได้โดยลดอัตราการให้ความร้อนล่วงหน้า ซึ่งช่วยให้สามารถดันสารระเหยออกมาได้โดยไม่ทำให้ไหลออกมาอย่างกะทันหัน อย่างไรก็ตามคุณต้องแน่ใจว่าคุณให้ความร้อนล่วงหน้าแบบช้าๆอย่างเพียงพอ

เทคนิคการแก้ไขปัญหาที่ดีที่สุดสำหรับลูกบอลบัดกรี ที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีด้วยมือ

วิธีการที่ดีที่สุดในการค้นหาสาเหตุการเกิดลูกบอลบัดกรีระหว่างการบัดกรีด้วยมือ คือการทดสอบผลิตภัณฑ์หลาย ๆ ชิ้น จุดมุ่งหมายคือเพื่อตรวจสอบว่ามีข้อบกพร่องเกิดขึ้นใน PCB บางประเภทหรือไม่ เรียกใช้แผงต่างๆด้วยการใช้น้ำยาบัดกรีและอุปกรณ์แบบเดียวกัน เพื่อระบุตัวแปรที่แน่นอนที่ทำให้เกิดข้อบกพร่อง

ในบทต่อไปเราจะเจาะลึกถึงความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรี และเทคนิคการแก้ปัญหาที่ควรใช้

ลูกบอลบัดกรี PCB

ลูกบอลบัดกรี

5ความน่าเชื่อถือของรอยต่อลูกบอลบัดกรี

มีการศึกษาเพื่อแสดงถึงผลของความหนาของฟิล์ม Pd ต่อความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรี เรื่องของการสำรวจคือ การชุบ Ni/Pd/Au แบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนรอยต่อลูกบอลบัดกรี Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) ซึ่งการศึกษานี้ใช้การทดสอบแรงเฉือนของลูกบอลบัดกรี

ความหนาของฟิล์ม Pd ระหว่าง 0.05-0.02 ไมครอน เป็นค่าที่เหมาะสมที่สุดสำหรับความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีหลังจากผ่านรอบการรีโฟลว์หลายครั้ง การศึกษายังแสดงให้เห็นว่ารอยต่อลูกบอลบัดกรีมีความน่าเชื่อถือมากขึ้น เมื่อใช้อิเล็กโทรดหนา 0.02 ไมครอน

ผลลัพธ์นี้ดียิ่งกว่าแบบที่ได้จากการชุบ Ni/Au แบบไม่ใช้ไฟฟ้า

การศึกษายังแสดงให้เห็นว่ารูปร่างและความหนาของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิก (IMCs) เป็นตัวกำหนดความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระดับการยึดเกาะที่ชั้นเดนไดรต์ของอินเทอร์เฟซ IMCs/บัดกรี ซึ่งมีอิทธิพลอย่างมากต่อความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรี

นอกจากนี้ยังแสดงให้เห็นว่า (Cu, Ni, Pd) 6Sn5 IMCs ที่มี Pd มีระยะเวลาที่ให้ความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรีที่ดีเยี่ยม สาเหตุหลักมาจาก Pd ที่ยับยั้งการเติบโตของ IMC

ต้องการสำรวจเพิ่มเติมเกี่ยวกับปัญหาที่จำกัดความน่าเชื่อถือของลูกบอลบัดกรีหรือไม่? อ่านต่อไปได้เลย

6ปัญหาและข้อบกพร่อง

มาตรฐาน IPC A 610 กำหนดว่าไม่ควรวางลูกบอลบัดกรีห้าลูกที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง <= 0.13 มม. ในระยะ 100 มม.^2 อย่างไรก็ตามนี่ไม่ใช่เหตุผลเดียวที่ทำให้ลูกบอลบัดกรีมีข้อบกพร่อง

ตัวบัดกรีอาจทำงานบนแทร็กเปียกเนื่องจากมีการเคลือบต้านทานที่ไม่ดี ชั้นที่ไม่น่าเชื่อถืออาจไม่สามารถยึดติดกับการเคลือบดีบุก/ตะกั่วของแทร็กได้ การเคลือบอาจล้มเหลวเนื่องจากการควบคุมความหนาของงานพิมพ์ไม่ดี ซึ่งมันจะมีประโยชน์หากคุณมีความระมัดระวังอย่างมากในการนำลูกบอลบัดกรีที่เกิดจากการเคลือบสารต้านทานต่ำที่เกิดความชื้นออกไป เพราะคุณสามารถสร้างความเสียหายให้กับแทร็กได้อย่างง่ายดาย

การบัดกรีแบบคลื่น

ลูกบอลบัดกรีที่เกิดขึ้นโดยบังเอิญอาจเกิดขึ้นได้เนื่องจากการคายจากคลื่น ข้อบกพร่องนี้จึงเชื่อมโยงโดยตรงกับตัวแปรในการบัดกรีแบบคลื่น การแยกล็อคสามารถทำได้โดยการวางประสานบัดกรีให้มีระยะห่างจากแทร็ก

ในกรณีนี้ตัวบัดกรีอาจเด้งออกจากอ่างได้

นอกจากนี้ลูกบอลบัดกรีอาจส่งให้เกิดผลลัพธ์ได้หากคุณตั้งค่าการใหความร้อนล่วงหน้าไม่ถูกต้อง หรือคุณเพิ่มปริมาณฟลักซ์อย่างไม่เหมาะสม ในกรณีนี้ตัวทำละลายจะหลุดออกจากฟลักซ์แบบบกพร่อง

คุณสามารถระบุปัญหานี้ได้โดยวางแผ่นกระจกไว้เหนือคลื่น คุณควรเห็นฟองอากาศที่ด้านล่างของแก้วในขณะที่แก้วสัมผัสกับคลื่น ยิ่งคุณมองเห็นฟองอากาศน้อยเท่าไหร่ก็ยิ่งดีเท่านั้น

คุณต้องแน่ใจด้วยว่าตัวต้านทานและฟลักซ์สามารถเข้ากันได้ดี

การระเบิดของวัสดุระเหย

การเกิดรอยต่อบัดกรีโดยบังเอิญอาจเกิดจากการระเบิดของสารระเหยตกค้างในฟลักซ์ คุณสามารถแก้ไขปัญหานี้ได้โดยวางแผ่นสีขาวไว้เหนือคลื่น ทิ้งไว้ที่นั่นในขณะที่คลื่นทำงาน

มันจะมีประโยชน์หากคุณไม่ได้ดำเนินการกับแผงในขณะที่ทำครั้งแรก หลังจากนั้นให้เรียกใช้แผงผ่านเครื่องในขณะที่แผ่นสีขาวยังคงอยู่ในตำแหน่งนั้น คุณมักจะระบุสิ่งที่ทำให้ผิดพลาดได้จากที่นั่น

ข้อสรุป

มีสาเหตุหลายประการที่อาจทำให้แผงบัดกรีชำรุดได้ ด้านล่างนี้เป็นการสรุปสาเหตุที่พบบ่อยที่สุด:

การขาดหน้ากากประสานระหว่างแผ่นที่อยู่ติดกัน

อุณหภูมิการให้ความร้อนล่วงหน้าไม่สูงพอที่จะให้ฟลักซ์ทำงานได้

ไม่มีช่องว่างเพียงพอระหว่างแผ่นที่อยู่ติดกัน

การจัดวางองค์ประกอบบนแผงวงจรไม่เหมาะสม

ตัวบัดกรีตกค้างบนพื้นผิว PCB และแผ่น

น้ำยาบัดกรีถูกบีบออกเนื่องจากแรงดันสูงเกินไปจากตำแหน่ง

การใช้น้ำยาบัดกรีในปริมาณที่มากเกินไป และการเกิดการยุบตัวของน้ำยาบัดกรี

สเตนซิลไม่สะอาด มีน้ำยาบัดกรีที่ด้านล่าง

การวางน้ำยาบัดกรีไม่ตรงตำแหน่งในระหว่างการพิมพ์

วิธีการแก้ไขปัญหาที่ดีที่สุด

1. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าวัสดุและเทมเพลตเข้ากันได้ และมีขนาดถูกต้อง

2. ทำความสะอาดสเตนซิลโดยเร็วและทั่วถึงที่สุด

3. ปรับความดันการพิมพ์น้ำยาบัดกรี

4. ขจัดช่องว่างระหว่าง PCB และสเตนซิล

5. ใช้หน้ากากประสานอื่นระหว่างแผ่น

6. ปรับความดันในการเลือกและวางหัวฉีด

7. แยกเฟล็กใหม่ออกจากเฟล็กเก่า

ลูกบอลบัดกรี PCB

ลูกบอลบัดกรี

7บทสรุป

วิธีการหนึ่งที่จะทำให้แน่ใจว่าคุณทำสิ่งที่ถูกต้อง คือให้คุณใช้เครื่องมือในการตรวจหาสาเหตุคุณภาพสูง ตรวจสอบที่ที่มีการใช้น้ำยาบัดกรีในทุกขั้นตอนโดยใช้กล้องจุลทรรศน์หรือเอ็กซเรย์

โดยไม่คำนึงถึงประเภทของส่วนประกอบที่ติดตั้งและ PCB หรือทำความสะอาดแผงชุด คุณสามารถใช้เครื่องมือเหล่านี้เพื่อหาสาเหตุได้ ซึ่งการทำเช่นนั้นและการใช้ข้อมูลในคู่มือนี้จะทำให้คุณได้รับประโยชน์สูงสุดจากแผงบัดกรี

อย่างไรก็ตามคุณควรได้รับความช่วยเหลือจากผู้ผลิตของคุณ คุณต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าความช่วยเหลือด้านเทคนิคที่คุณได้รับจากผู้ผลิตมาจากช่างผู้ชำนาญหรือไม่ เพราะไม่ใช่ว่าตัวแทนจากผู้ผลิตของคุณทั้งหมดจะมีความรู้เพียงพอเกี่ยวกับลักษณะเฉพาะของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB ของคุณ

อย่างไรก็ตามเรามีผลงานที่มั่นคงและมีประสบการณ์มากมายเกี่ยวกับลูกบอลบัดกรีและแผง PCB คุณสามารถเข้าถึงแหล่งความรู้เชิงลึกเกี่ยวกับกระบวนการ SMT ได้แล้ววันนี้

Services